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发明专利1：专利号为：200910225300.9，发明名称：单片集成开关型调节器的倒装封装装置及其封装方法
发明专利2：专利号为：201410489590.9，发明名称：横向双扩散金属氧化物半导体晶体管及其制造方法
                  横向双扩散金属氧化物半导体电晶体及其制造方法
发明专利3：专利号为：201210353150.1，发明名称：一种同步整流控制方法及其同步整流控制电路
发明专利4：专利号为：201710167036.2，发明名称：功率因数校正电路、控制方法和控制器
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